華北電鍍廠真空電鍍加工工藝裝片

   為了保證封裝工藝中裝片/鍵合性能，使芯片和金絲與引線框架形成良好的擴(kuò)散焊接，引線框架的裝片/鍵合區(qū)域（內(nèi)引線腳上和小島）一般要求壓印，然后在上面電鍍。通過精壓可以形成一個(gè)光滑致密的表面以獲得高質(zhì)量的鍍層，同時(shí)提供一個(gè)充足平坦的鍵合點(diǎn)區(qū)域。鍍層的質(zhì)量直接影響裝片和金絲的鍵合強(qiáng)度，從而*終影響產(chǎn)品的成品率和可靠性。

   電鍍加工的工藝：

   電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。

   以上便是華北電鍍廠對其真空電鍍加工工藝裝片的簡單介紹，如有更多疑問請撥打華北電鍍廠的熱線電話4008550267或者登陸網(wǎng)站http://www.wefpul.com/了解更多有關(guān)資訊。